高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備是如何消毒的？

目前，這種高溫殺菌主要包括：細(xì)菌、病毒和其他微生物。高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備一般采用遠(yuǎn)紅外線加熱。電加熱元件加熱空氣或產(chǎn)生輻射熱。在器具經(jīng)受高溫一段時(shí)間后，其表面的細(xì)菌、病毒和其他微生物會(huì)變形并被殺死。高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備一般分為一星高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備和二星高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備。區(qū)別的基礎(chǔ)不同于它們的殺菌效果。一般一星高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備要求高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備內(nèi)溫度在100℃以上，可殺滅大腸桿菌、金黃色葡萄球菌等細(xì)菌，殺滅率為99.9%，但不能殺滅乙肝病毒；星級高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備要求高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備內(nèi)溫度應(yīng)在120℃以上。除了1星高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備可以殺滅的細(xì)菌，它還可以殺滅乙肝病毒、脊髓灰質(zhì)炎病毒等病毒，殺滅率高達(dá)99.9%。但它對無機(jī)化學(xué)毒物和一些特殊的生物病毒沒有作用。

高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備的缺點(diǎn)

高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備的缺點(diǎn)是功率太大，容易造成溫度不均勻。高溫容易損壞和變形腔體、密封件和加熱物體，容易導(dǎo)致面板和手柄溫度過高。因此，高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備存在一定的安 全隱患。

高溫瞬時(shí)殺菌設(shè)備對食品質(zhì)量的影響：

（1） 產(chǎn)生主要與蛋白質(zhì)變化有關(guān)的化學(xué)反應(yīng)。一般來說，蛋白質(zhì)在100℃以下加熱可變性，空間構(gòu)型受損，分子肽鏈松散，易被消化酶水解，以利于人體吸收，并可使各種酶失活，如停止酶水解。當(dāng)適當(dāng)濃度的蛋白質(zhì)（如7%~8%或更高的大豆球蛋白）加熱到70℃以上時(shí)，由于分子間相互作用，可以形成凝膠。加熱過程還可以增加或溶解氨基酸、寡肽、嘌呤、嘧啶、肌酸和其他含氮提取物，從而增加食物的香氣和味道。當(dāng)然，也有報(bào)道稱，蛋白質(zhì)中的色氨酸和谷氨酸可以在190℃以上的溫度下熱解產(chǎn)生Trp-p-1、Trp-p-2、Glu-p-1、Glu-p-2和其他致突變的雜環(huán)胺化合物。

（2） 主要涉及換油的化學(xué)反應(yīng)。油在加熱到160～180℃以上，特別是達(dá)到250℃時(shí)，可產(chǎn)生過氧化物、低分子分解產(chǎn)物、脂肪酸、羰基和環(huán)氧基的二聚體和聚合物，可加深油的顏色，增加粘度和氧化脂肪酸，并具有一定的毒性，破壞氨基酸和其他營養(yǎng)物質(zhì)。例如，當(dāng)大豆油在180℃下加熱64小時(shí)時(shí)，聚合物含量達(dá)到26%。魚油等不飽和油在300℃時(shí)容易形成有毒的六組分化合物，特別是在油與加熱表面（煎鍋）接觸的地方。玉米油在200℃下加熱48小時(shí)后，碘值從122下降到90，過氧化值從1.1上升到2.0以上，酸值從0.2上升到1.6，粘度從0.65上升到7.55（Poises法，25℃）。

上述結(jié)果主要存在于反復(fù)加熱的煎炸油中。為此，我國專門制定了煎炸油的衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)和衛(wèi)生管理辦法，規(guī)定煎炸油除符合食用油要求外，酸值不得超過5，羰基值不得超過50 meq/kg，煎炸油溫度應(yīng)低于250℃（應(yīng)更低），煎炸油除渣后重復(fù)使用（GB 7102-86）。

（3） 對食物碳水化合物的影響。淀粉α凝膠化是指淀粉的水合作用，破壞淀粉顆粒的結(jié)晶，與水結(jié)合溶脹，增加粘度。α一般認(rèn)為淀粉食物是成熟的標(biāo)志，需要這種食物α人體吸收和利用淀粉是必要的。